※본 세미나 자료는 2020년 2월 13일(목) ~ 14일(금)에 순커뮤니케이션이 주최한
'친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI,EMC),고방열 기술 및 사업전략 솔루션'에서 발표된 자료들입니다.
일정상 세미나에 참석하지 못하신 분들은 본 자료집을 통하여 전자파 차폐(EMI,EMC), 고방열, 소재의 최근 기술개발 및 현황을 전달하고 분야별 적용사례, 2020년 산업전망, 상용화 동향 등 새롭고 유익한 정보를 공유하고 활용하시기 바랍니다.
[2020년 2월 13일(목) / 전자파 차폐 솔루션]
미래자동차에 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술
- FPCB용 차폐 필름 동향
- 차폐 필름 적용에 의한 임피던스 변화 요인 분석
- 전송 손실 개선 방안
미래자동차 전자파 기술동향 및 향후 전망
- 자동차의 전자파(EMC)환경 복잡성
- 자동차 EMC Regulation 및 Standard 동향
- 친환경 자동차의 EMC 기술 동향
- 자동차 EMF 표준 및 최적화 기술동향
자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술 및 개발동향
- 고주파용 자성재료의 기본 동작원리
- 전자파 차폐재로의 산업적 활용
- 향후 개발동향
Automotive EMC를 위한 전자파 차폐 기술
- Automotive EMC Issues
- Fundamentals of Electromagnetic Shielding
- Shielding Design Methods
미래자동차를 위한 전자차 차폐 요소 기술 동향
- 자동차 환경
- 5G 통신과 자율주행
- 전자파 기술 동향
- 전자파 제어와 소재개발 동향
탄소나노소재 기반 전자파차폐 필름 기술개발 및 적용사례
- 나노카본/금속 복합화 & 분산기술
- 나노카본/금속 기반 고전도성/인쇄형 페이스트 응용기술
- 전자파 차폐 필름 제조 및 적용기술 |
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