¼¼°è½ÃÀåÀÇ 80%¸¦ Â÷ÁöÇϸç ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Â ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â ÀΰøÁö´É, »ç¹°ÀÎÅͳÝ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ µî ¹Ì·¡»ê¾÷ÀÇ ÇٽɺÎÇ°À¸·Î Ÿ »ê¾÷°úÀÇ À¶ÇÕÀ» ÅëÇØ ¼ö¿ä°¡ Áõ°¡ÇÏ¸é¼ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå¼¼¸¦ º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
Àüü ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼ 66.3%ÀÇ ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ庸´Ù ¾à 2¹è ´õ Å« ±Ô¸ðÀÇ ½ÃÀåÀ¸·Î ¼¼°è ÁÖ¿ä±¹ÀÌ ¼±µµÇÏ°í Àִµ¥, ƯÈ÷ ¹Ì±¹ÀÌ ¼¼°è 10´ë ±â¾÷ Áß 6°³ ±â¾÷À» º¸À¯ÇÏ¸é¼ ¼¼°è½ÃÀåÀÇ 70%¸¦ Á¡À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2019³â '¹ÝµµÃ¼ ºñÀü 2030' Àü·«À» ¼ö¸³ÇÏ°í, 2030³â±îÁö ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±Û·Î¹ú 1À§¸¦ ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ R&D ¹× »ý»ê±â¼ú È®Ãæ¿¡ ¸ðµÎ 133Á¶ ¿øÀ» ÅõÀÚÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÇûÀ¸¸ç, Á¤ºÎµµ ÇâÈÄ 10³â°£ 3000¾ï ¿øÀ» ÅõÀÔÇØ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÇÙ½ÉÀη ¾ç¼ºÀ» À§ÇØ Á¤Ã¥ÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ º» º¸°í¼´Â Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼ ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Â ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ°ú ÁÖ¿ä±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå ¹× Á¤Ã¥µ¿Çâ, ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° »ê¾÷ºÐ¼®/±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ µîÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù.
¡Ý ¸ñÂ÷
¥°. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå/Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿Í ½ÃÀåºÐ¼®
1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æз¯´ÙÀÓ º¯È
1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä
(1) °³³ä
(2) Á¾·ù
(3) ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® ºñ±³
2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Value Chain
(1) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ
(2) Value Chain ºÐ¼®
(3) Çѱ¹ ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â
3.1) ¹Ì±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷
3.2) Áß±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷
3.2.1) ±â¼ú°ÝÂ÷
3.2.2) ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°ÝÂ÷
a) DRAM
b) NAND Flash
3.3) Çѱ¹ ±â¼ú°æÀï·Â ºÐ¼®
3.3.1) °Á¡: ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¿ìÀ§
3.3.2) ¾àÁ¡: Ãë¾àÇÑ ¼³°è ¿ª·®
a) ÆÕ¸®½º
b) ÆÄ¿îµå¸®
3.3.3) ±âȸ¿äÀÎ
3) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
(1) ½ÃÀåÁ¶»ç±â°üº° 2021³â ½ÃÀåÀü¸Á
1.1) Gartner
1.2) SEMI
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå ¿¹»óÄ¡
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ÅõÀÚ ¿¹»óÄ¡
(2) ºÐ·ùº° ½ÃÀåÀü¸Á
2.1) ±¸¼º¿ä¼Òº° ½ÃÀåÀü¸Á
2.2) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ǻ° ½ÃÀåÀü¸Á
4) ¹ÝµµÃ¼ Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È ¹× Àü·«
(1) °æÀï ±¸Á¶ÀÇ º¯È
1.1) ºÐ¾÷È ±¸Á¶ÀÇ ºØ±«
1.2) ½ÂÀÚµ¶½Ä±¸Á¶(Winner Takes All)
1.3) »ý»ê ¹× ¿¬±¸ºñ¿ëÀÇ ±ÞÁõ
(2) Äڷγª19·Î ÀÎÇÑ »ê¾÷º¯È
2.1) ¼ö¿ä/°ø±Þ Ãø¸éÀÇ º¯È
2.1.1) ¼ö¿ä
a) ½Ã³ª¸®¿À Àü¸Á
b) ¼¹ö ¼ö¿äÀü¸Á
c) ¸ð¹ÙÀÏ ¼ö¿äÀü¸Á
d) ÄÁ½´¸Ó ¼ö¿äÀü¸Á
2.1.2) °ø±Þ
2.2) ´ëÀÀÀü·« ¹× ¹æ¾È
(3) Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ AIĨ °³¹ß °æÀï
3.1) °³³ä
3.2) ½ÃÀåÀü¸Á
3.3) °æÀïÇöȲ
(4) 5G ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±âȸ
4.1) 5G¿Í ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä
4.1.1) 5G µð¹ÙÀ̽º È®»ê°ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷
4.1.2) 5G½º¸¶Æ®Æù ¹ÝµµÃ¼ ±¸¼º ¹× ÇöȲ
4.2) 5G¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á
4.2.1) 5G Åë½ÅĨ ½ÃÀå±Ô¸ð
4.2.2) 5G ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á
4.3) 5G ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßµ¿Çâ
4.3.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷º° °³¹ßµ¿Çâ
a) Ä÷ÄÄ
b) »ï¼ºÀüÀÚ
c) È¿þÀÌ
d) ¹Ìµð¾îÅØ
4.3.2) ¾÷ü Á¡À¯À² Àü¸Á
(5) Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿¡ µû¸¥ ´ëÀÀÀü·«
5.1) ÆÕ ½ºÄÉÀϸµ°ú Ŭ·¯½ºÅ͸µ Àü·«
5.2) ±â¼ú »ýÅÂ°è ±¸Ãà °È
5.3) Àû±ØÀûÀÎ M&A¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú À¶ÇÕ
2. ÁÖ¿ä±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå ¹× Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ
1) ¹Ì±¹
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ
1.1) ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå±Ô¸ð
1.1.1) Áö¿ª & ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå
1.1.2) ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
1.1.3) ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÄÆ÷³ÍÆ® ½ÃÀå
1.1.4) ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
1.1.5) O-S-D ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
1.2) Á¦Á¶ °øÁ¤º° ½ÃÀå±Ô¸ð
1.2.1) ÆÕ¸®½º
1.2.2) ÆÄ¿îµå¸®
(2) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ
(3) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷µ¿Çâ
3.1) »ê¾÷ °³¿ä
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ÇöȲ
3.3) ½ÃÀåÁøÃâ Àü·«
(4) °ü·Ã ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ
4.1) ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀÔ µ¿Çâ
4.2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ ¼ö±Þ ÇöȲ
4.2.1) »ý»ê ¹× ³»¼ö½ÃÀå µ¿Çâ
4.2.2) ¼öÃâ µ¿Çâ
4.2.3) ¼öÀÔ µ¿Çâ
(5) Áö¿øÁ¤Ã¥ ¹× ±ÔÁ¦ µ¿Çâ
5.1) ÁÖ¿ä Áö¿øÁ¤Ã¥ ÇöȲ
5.1.1) CHIPS for America Act
5.1.2) American Foundries Act of 2020
5.2) ÓßÁß±¹ ±ÔÁ¦ÇöȲ
5.3) Áö¿øÁ¤Ã¥¿¡ µû¸¥ °æÀï·Â º¯È Àü¸Á
2) Áß±¹
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ
1.1) ÁýÀûȸ·Î ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
1.2) ÁýÀûȸ·Î »ý»ê±Ô¸ð µ¿Çâ ¹× Àü¸Á
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ
2.1) ¹ë·ùüÀÎ ÇöȲ
2.2) ±â¾÷ ÇöȲ
(3) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× Æ®·»µå
3.1) »ê¾÷ ÇöȲ ¹× ÀÚ±Þ·ü
3.2) ÀÚ±Þ·ü Á¦°í¸¦ À§ÇÑ ³ë·Â
3.3) ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° ÇöȲ ¹× °æÀï·Â
3.3.1) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼
a) DRAM
b) NAND Flash
3.3.2) ÆÕ¸®½º
3.3.3) ÆÄ¿îµå¸®
3.3.4) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ
(4) ¼öÀÔµ¿Çâ ¹× ÁøÃâÀü·«
4.1) ¼öÀÔµ¿Çâ
4.1.1) ¼öÀÔ¾× ÃßÀÌ
4.1.2) ÁÖ¿ä ¼öÀÔ±¹ ÇöȲ
4.2) ÁøÃâÀü·«
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ
3) ´ë¸¸
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ
(3) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× »ê¾÷ °æÀï·Â
3.1) »ýÅ°è ÇöȲ
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â
3.2.1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú °æÀï¿ìÀ§ È®º¸
3.2.2) ƯÇã Æ÷Æ®Æú¸®¿À °æÀï·Â
(4) ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ ¹× ÁøÃâ Àü·«
4.1) »ê¾÷ ¼ö±Þ ÇöȲ
4.2) ±¹°¡º° ¼öÃâÀÔ ÇöȲ
4.2.1) ¼öÃâ
4.2.2) ¼öÀÔ
4.3) ÓßÇѱ¹ ¼öÃâÀÔ ÇöȲ
4.4) ÇöÁö ÁøÃâÀü·«
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ
5.1) Á¤ºÎ ÁÖµµ »ê¾÷»ýÅÂ°è ±¸Ãà ¹× À̴ϼÅƼºê Á¦°ø
5.2) AI ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ĩ ½Ã½ºÅÛ R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø
3. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤·Àåºñ »ê¾÷ ºÎ»ó ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ
1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Æ¯Â¡
(1) °³¿ä
1.1) Á¤ÀÇ
1.2) ºÐ·ù
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤
1.2.3) ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ°
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ±¹»êÈ ÇöȲ
2.1) »ê¾÷ Ư¼º
2.2) ±¹»êÈ ÇöȲ
(3) ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ ºÐ¼®
3.1) ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶
3.2) »êÈ °øÁ¤
3.3) Æ÷Åä °øÁ¤
3.3.1) °øÁ¤ °úÁ¤
3.3.2) ¼¼ºÎ °øÁ¤
a) ¿þÀÌÆÛ Áغñ(Surface Preparation)
b) PR µµÆ÷ °øÁ¤
c) ¼ÒÇÁÆ® º£ÀÌÅ©(Soft Bake) °øÁ¤
d) ³ë±¤(Exposure) °øÁ¤
e) ³ë±¤ ÈÄ º£ÀÌÅ©(Post-exposure bake) °øÁ¤
f) Çö»ó(Develop) °øÁ¤
g) ÇÏµå º£ÀÌÅ©(Hard Bake) °øÁ¤
3.4) ½Ä°¢ °øÁ¤
3.5) ¹Ú¸· °øÁ¤
3.6) ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤
3.6.1) °³³ä
3.6.2) ÇÊ¿äÁ¶°Ç
3.6.3) ÇÊ¿äÁ¶°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÑ ±Ý¼ÓÀç·á
3.7) EDS °øÁ¤
3.8) ÆÐŰ¡ °øÁ¤
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ
(5) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ
5.1) ¹ÝµµÃ¼ 3D °øÁ¤
5.2) Fin-FET °øÁ¤
5.3) ¹ÝµµÃ¼ ÀûÃþ°øÁ¤
2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ·¼ÒÀç »ê¾÷ ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ
(1) °³¿ä
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ
2.1) »ê¾÷ Ư¡ ¹× ±¸Á¶
2.1.1) Ư¡
2.1.2) ±¸Á¶
2.2) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ÇöȲ
2.2.1) Àåºñ »ê¾÷
2.2.2) ¼ÒÀç »ê¾÷
2.3) Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ
2.4) ±Û·Î¹ú ÅõÀÚµ¿Çâ
(3) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
3.1) ±¹³»
3.1.1) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð
3.1.2) °Ë»çÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á
3.1.3) ÁõÂøÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á
3.1.4) ½Ä°¢Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á
3.2) ±¹¿Ü
3.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð
d) Áö¿ªº° ½ÃÀå±Ô¸ð
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ
4.1) ±Û·Î¹ú Top 15 ±â¾÷
4.2) ±¹³»¿Ü Ç÷¹À̾î ÇöȲ
¥±. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥µ¿Çâ
1. °³¿ä
1) °³³ä
2) ºÐ·ù
(1) ÀåÄ¡ Á¾·ù¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù
(2) ¹ü¿ë¼º ¶Ç´Â ³³Ç° ±¸Á¶¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù
3) ÀÀ¿ë ºÐ¾ß
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ê¾÷ Ư¼º ¹× ¹ë·ùüÀÎ
1) »ê¾÷ Ư¼º
2) ¹ë·ùüÀÎ
3. ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ
1) ±¹³»
(1) ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â
1.1) ±â¼ú¼öÁØ
1.2) SWOT ºÐ¼®
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
(3) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ
3.1) °³¿ä
3.2) 2030 ¸ñÇ¥
3.3) ÇÙ½É ÃßÁø³»¿ë
3.3.1) ÆÕ¸®½º
a) 5´ë Àü·«ºÐ¾ß ÁýÁß
b) °ø°ø¼ö¿ä âÃâ
c) 5G¿Í ¿¬°è
d) ¿ø½ºÅé Áö¿øü°è ±¸Ãà
e) ¼ö¿äº° ¸ÂÃãÇü Áö¿ø
3.3.2) ÆÄ¿îµå¸®
3.3.3) »ó»ýÇù·Â
3.3.4) ÀηÂ
3.3.5) 񃬣
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ
(5) ¼öÃ⵿Çâ ¹× Àü¸Á
2) ±¹¿Ü
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
1.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
1.2) Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
1.3) ±¹°¡º° ½ÃÀå Á¡À¯À² ÇöȲ
(2) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ
2.1) ¹Ì±¹
2.2) EU
2.3) ÀϺ»
2.4) Áß±¹
2.5) ´ë¸¸
(3) °æÀﱸµµ º¯È ¹× M&A µ¿Çâ
3.1) °æÀﱸµµÀÇ º¯È
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ÀÇ M&A µ¿Çâ
3) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ ¹× Æ¯Çã µ¿Ç⠺м®
(1) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ
(2) ƯÇã µ¿Ç⠺м®
2.1) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ
2.2) ±¹³» ±â¼ú½ÃÀå ¼ºÀå´Ü°è
2.3) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ¹× Áַ±â¼ú
¥². Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° »ê¾÷ºÐ¼® ¹× ±â¼úµ¿Çâ
1. AI ¹ÝµµÃ¼
1) °³¿ä
(1) Á¤ÀÇ
(2) ºÐ·ù
2.1) ½Ã½ºÅÛ ±¸Çö ¸ñÀû
2.2) ¼ºñ½º Ç÷§Æû
2.3) ±â¼ú±¸Çö ¹æ½Ä
2.4) ±âŸ
(3) ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼¿ÍÀÇ Â÷ÀÌÁ¡
(4) ±â¼ú¹üÀ§ ¹× Ư¼º
(5) È°¿ëºÐ¾ß
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á
(1) ±Û·Î¹ú AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á
(2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ½ÃÀå Áß AI ¹ÝµµÃ¼ ºñÁß
3) »ê¾÷ Ư¼º ¹× µ¿Çâ
(1) »ê¾÷ Ư¼º ¹× Á߿伺
1.1) »ê¾÷ Ư¼º
1.2) Á߿伺
(2) ±Û·Î¹ú »ýÅ°è ÇöȲ
(3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
3.1) ICT·Åë½Å ±â¾÷
3.1.1) ±¸±Û
3.1.2) ÀÎÅÚ
3.1.3) ÆäÀ̽ººÏ
3.1.4) È¿þÀÌ
3.1.5) »ï¼ºÀüÀÚ
3.1.6) SKÅÚ·¹ÄÞ
3.2) AI ½ºÅ¸Æ®¾÷
3.3) ±¹³» ÇöȲ
(4) ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥µ¿Çâ
4.1) ±¹³»
4.1.1) ºñÀü
4.1.2) ÃßÁø Àü·«
a) ÃßÁøÀü·« 1
b) ÃßÁøÀü·« 2
4.2) ±¹¿Ü
4.2.1) ¹Ì±¹
4.2.2) EU
4.2.3) ÀϺ»
4.2.4) Áß±¹
4) ±â¼úÀ¯Çüº° »ê¾÷µ¿Çâ
(1) GPU
1.1) °³¿ä
1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
(2) FPGA
2.1) °³¿ä
2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
(3) ASIC
3.1) °³¿ä
3.2) »ê¾÷ ºñÁß Àü¸Á
3.2.1) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È
3.2.2) ¿§Áö µð¹ÙÀ̽º
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È
3.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
(4) ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼
4.1) °³¿ä
4.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
4.3) Â÷¼¼´ë ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼
5) ±â¼ú¹ßÀü Àü¸Á
2. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼
1) °³¿ä
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á
(2) ½ÃÀå ¼ö¿ä Àü¸Á
(3) ¼¼±×¸ÕÆ®º° ¼ºÀå·ü ¹× ºñÁß
3.1) Àå±â ¼ºÀå·ü Àü¸Á
3.2) ºÎÇ°±º · ±â´Éº° ºñÁß
3.2.1) ºÎÇ°±ºº° ºñÁß
3.2.2) ±â´Éº° ºñÁß
(4) Â÷·®¿ë MCU ±â¾÷ Á¡À¯À²
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á
(1) Á߿伺
(2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ¹× ¿µÇâ
2.1) °ø±Þ¸Á ÇöȲ
2.2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ºÐ¼®
2.3) ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ÀÇ ¿µÇâ
2.4) ÁÖ¿ä±¹ ´ëÀÀÇöȲ
2.5) ±¹³» ´ëÀÀÀü·«
(3) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ¹× ºñ±³
3.1) ÁÖ¿ä±¹ »ê¾÷±Ô¸ð ºñ±³
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× ¼öÁØ
3.2.1) Á¡À¯À² ÇöȲ
3.2.2) ±â¾÷ÀÇ ±Û·Î¹ú ¼øÀ§
3.2.3) Á¦Á¶ ȯ°æ ¹× ¼öÁØ
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ
4.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ¹× Á¡À¯À² ÇöȲ
4.2) ±¹³» ÅõÀÚµ¿Çâ
(5) ±â¼ú¹ßÀü Æ®·»µå ¹× Àü¸Á
5.1) Automated
5.2) Electrified
5.3) Connected
3. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼
1) °³¿ä
(1) °³³ä
(2) Ư¼º ¹× »ç¿ë¿µ¿ª
2.1) ºÐ·ù ¹× Ư¼º ºñ±³
2.2) »ç¿ë¿µ¿ª
(3) ±â¼ú¹ßÀü´Ü°è
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¼ºÀåÀü¸Á
(2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
2.1) ±¹³»
2.2) ±¹¿Ü
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á
(1) »ê¾÷±¸Á¶
(2) ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ
2.1) ±¹³»
2.1.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ
a) ÆÄ¿ö¹ÝµµÃ¼ »ó¿ëÈ »ç¾÷
b) Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß »ç¾÷
2.1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
2.2) ±¹¿Ü
2.2.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ
2.2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
(3) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ
3.1) ¿¬µµº° Ãâ¿øµ¿Çâ
3.2) Ãâ¿øÀÎ °ü·Ãµ¿Çâ
¥³. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¸¦ À§ÇÑ Ãʹ̼¼ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú°æÀï ¹× ÆÕ¸®½º Áö¿øÇöȲ
1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¹× Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú°æÀï ºÐ¼®
1) ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåºÐ¼®
(1) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Á߿伺
1.1) »ýÅ°è ÇöȲ
1.1.1) ±¸¼º¿ä¼Ò
a) IP/EDA
b) µðÀÚÀÎÇϿ콺
1.1.2) ±¸Ãà Çʿ伺
1.2) Á߿伺
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á
(3) ±Û·Î¹ú ¾÷°èÇöȲ
3.1) ¾÷°èÇöȲ
3.2) ½ÃÀåÁ¡À¯À² ÇöȲ
(4) ¼ºÀ嵿·Â ¹× Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼®
4.1) ¼ºÀ嵿·Â ºÐ¼®
4.1.1) ¹Ì¼¼°øÁ¤ ±â¼úÈ®º¸ ¹× ÅõÀÚºñ Áõ°¡
4.1.2) ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ´Ù¾çÈ·Î ÀÎÇÑ ¼ö¿ä Áõ°¡
4.2) Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼®
2) TSMC vs. »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °æÀï
(1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ·Îµå¸Ê ºñ±³
1.1) TSMC
1.2) »ï¼ºÀüÀÚ
(2) »ç¾÷ °æÀï·Â ¹× Àü·« ºñ±³
2.1) TSMC
2.2) »ï¼ºÀüÀÚ
(3) °øÁ¤º° ±â¼ú°æÀï È÷½ºÅ丮
3.1) 14§¬
3.2) 10§¬
3.3) 7§¬
3.4) 5§¬
3.5) 3§¬
(4) EUV Àåºñ »ý»ê¼º ºñ±³
3) ASMLÀÇ EUV ¼±Á¡ Àü·« ¹× ¼öÁÖÇöȲ
(1) ±â¾÷ÇöȲ ¹× Á¡À¯À²
1.1) EUV Àåºñ ¹× ¸ÅÃâÇöȲ
1.2) ³ë±¤°øÁ¤ Á߿伺 ¹× ¾÷ü Á¡À¯À²
(2) EUV »ç¾÷Àü·« ºÐ¼®
2.1) EUV ¼±Á¡ Àü·«
2.2) EUV °È Àü·«
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼®
1) ±â¼ú °³¿ä
(1) °³³ä
(2) ±¸Á¶
(3) Á߿伺
(4) ±â¼ú Àü¸Á
2) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀü¸Á
3) ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼®
(1) TSMC
1.1) FoWLP
1.1.1) ±â¼ú °³¿ä
1.1.2) RDL first
1.1.3) À̱âÁ¾ ÅëÇÕ ÆÐŰ¡
1.2) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú
1.2.1) 2.5D ÆÐŰ¡: CoWoS
1.2.2) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡: SoIC
a) 3D SoIC
b) 3DFabric Platform
(2) »ï¼ºÀüÀÚ
2.1) TSV
2.2) FoPLP
2.3) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡ ±â¼ú
(3) ÀÎÅÚ
3.1) Roadmap
3.2) Chiplet
3.3) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú
3.3.1) EMIB
3.3.2) Foveros
3.3.3) Co-EMIB
3. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ À°¼ºÀ» À§ÇÑ ¼ö¿ä¿¬°è ÆÕ¸®½º Àü·«ºÐ¼®
1) ±¹³» ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¿¡¼ÀÇ ÆÕ¸®½º ÇöȲ
2) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å ¹× Áö¿ø
(1) ±Û·Î¹ú K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å Áö¿ø
1.1) ÆÕ¸®½º ¼ºÀå Áö¿ø
1.1.1) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ Ã§¸°ÁöÇü R&D ½Å¼³
1.1.2) ¹Î°£·°ø°ø¼ö¿ä ¿¬°è °øµ¿ R&D °È
1.1.3) Áß¼Ò ÆÕ¸®½ºÀÇ Start-up·Scale-up ÃËÁø
a) »ç¾÷ °³¿ä
b) ¼º°ú ¹× °èȹ
1.2) À¯¸Á½ÃÀå ¼±Á¡
1.2.1) ¹Ì·¡ Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¿ª·®°È ¹× ±â¼ú¼±Á¡
a) »ç¾÷ °³¿ä
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤
1.2.2) Â÷¼¼´ë ¼¾¼ R&D ½Å¼³ ¹× ÀüÁÖ±â Áö¿øü°è ¸¶·Ã
a) »ç¾÷ °³¿ä
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤
1.3) ãæ½ÃÀå µµÀü
1.3.1) AI ¹ÝµµÃ¼ Ç÷¡±×½Ê ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø
1.3.2) ¼¼°è ÃÖ°í ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Å°³³ä PIM ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
1.3.3) ±â¼ú·»ç¾÷È À庮 ÇØ¼Ò Áö¿ø
(2) ÆÕ¸®½º¸¦ À§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ ½Ã¹ü»ç¾÷
2.1) °³¿ä
2.2) ÇÁ·Î±×·¥ ³»¿ë
2.2.1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ IP Ư°¡ Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥
2.2.2) ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Ç÷§Æû ±¸Ãà
2.2.3) ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø |