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| [케이벤치]2013 스마트기기에 필요한 최신 플렉시블PCB기술 및 시장 전망 세미나, 3월21일 SETEC에서 개최 |
| 글쓴이 : 순커뮤니케…
날짜 : 13-03-05 13:15
조회 : 8908
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 http://www.kbench.com/life/?no=115657&sc=1 (3855) |
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순커뮤니케이션은 2013년3월21일(수)에 서울무역전시장(SETEC) 컨벤션홀에서 “2013 스마트기기에 필요한 최신 플렉시블PCB기술 및 시장 전망 세미나”라는 제목으로 세미나를 개최한다.
이번 세미나에서는 ▲”스마트기기 적용에 필요한 광PCB기술동향”(한국전자부품연구원 임영민 수석연구원) ▲최신 고기능 FPCB기술동향(JY Circuit 차경순 고문) ▲최신 FPCB표면처리 기술동향(화백엔지니어링 홍석표 상무) ▲2013년 주요 업체별 스마트폰 디바이스용FPCB산업전망(HMC투자증권 노근창 부장) ▲스마트기기에 사용되는 최신FPCB설계기술과 전망 (LG전자 김강희 선임) ▲FPCB기술관련 특허 환경 및 전략(마크로국제특허법률사무소 김기훈 변리사) ▲2013 FPCB원재료 및 핵심소재 기술동향(두산전자 남동기 상무)의 주제 발표가 이어진다.
지난해 연성회로기판(FPCB)업체들이 스마트기기 시장 수요증가로 인해 최고의 해를 누린 것 으로나타나고 있으며 2013년에는 스마트기기외에 필기 인식용 디지타이저도 확산될 것으로 예상되어 FPCB시장 규모는 점점 커질 전망이다. 올해는 일반회로기판(PCB)및 통신장비용 기판 업체들도 FPCB시장 진출을 모색하고 있고 FPCB전문 업체들은 작년 스마트기기 시장 확대로 매출신장뿐만 아니라 많은 수익을 본 것 으로 나타나고 있다.
국내FPCB업체들의 영향력 확대로 인해 국내 주요 FPCB기업의 세계 시장 점유율은 지난해 25.9%를 기록한 것으로 조사되었고 2013년에는 30.2%를 달성할 것으로 예상하고 있다. 매년 시장점유율이 하락하고 있는 일본에 비해 가격력, 품질에서 한국이 월등이 일본을 앞서고 있는 것으로 나타나고 있다.
이번 행사에서는 2013년도 연성회로기판(FPCB)시장의 무서운 성장을 예측하며 연성회로기판(FPCB)시장의 최신 제조공정 기술 및 소재, 장비 그리고 2013년에 예상되는 국내시장 전망에 대해 귀중한 정보들을 전달해 드릴 것이라고 담당자는 기대를 나타냈다.
자세한 정보는 순커뮤니케이션 홈페이지(www.sooncom.co.kr, 070-8154-4466) 에서 확인할 수 있다.
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