순커뮤니케이션은 오는 21일 서울 지하철 3호선 학여울역 서울무역전시장(SETEC) 컨벤션홀에서 `2013 스마트기기에 필요한 최신 FPCB(연성회로기판)기술 및 시장 전망 세미나'를 개최한다고 11일 밝혔다.
세미나에서는 `스마트기기 적용에 필요한 광PCB기술동향'(임영민 한국전자부품연구원 수석연구원), `최신 고기능 FPCB기술동향'(차경순 JY Circuit 고문), `2013년 주요 업체별 스마트폰 디바이스용 FPCB 산업전망'(노근창 HMC투자증권 부장), `스마트기기에 사용되는 최신FPCB설계기술과 전망'(김강희 LG전자 선임) 등의 주제 발표가 이어진다.
회사 관계자는 "국내 FPCB업체들의 영향력 확대로 인해 국내 주요 FPCB기업의 세계 시장 점유율은 지난해 25.9%를 기록한 것으로 조사됐으며 2013년에는 30.2%를 달성할 것으로 예상하고 있다"며 "매년 시장점유율이 하락하고 있는 일본에 비해 가격, 품질에서 한국이 월등히 일본을 앞서고 있는 것으로 나타나고 있다"고 말했다.
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