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| [아크로팬] 플렉시블 PCB기술세미나, 4월 6일 개최 |
| 글쓴이 : 최고관리자
날짜 : 12-03-30 20:54
조회 : 9741
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 http://www.acrofan.com/ko-kr/live/news/20120321/00000042 (3167) |
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순커뮤니케이션(순컴)이 회사 오픈 후 첫 행사로 4월6일(금)에 서울무역전시장(SETEC)에서 “2012 모바일 산업에 필요한 최신 플렉시블 PCB세미나”를 개최한다.
올해 글로벌경기가 불확실함에도 불구하고 세계인쇄회로기판(PCB)시장은 성장할 것이라고 전망하고 있다. 특히 스마트기기와 LTE등 차세대 이동통신 시장이 뚜렷한 시장 성장세를 이어가면서 고부가 PCB수요를 견인할 것으로 예상하고 있다.
시장조사업체인 프리즘아크의 분석을 보면 특히 스마트기기용 고밀도 주기판(HDI)과 연성회로기판(FPCB),패키지기판, LTE등 차세대 통신장비용 고다층 기판과 같은 고부가 제품이 뚜렷한 신장세를 보일 것 으로 예측하고 있다.
올해 전 세계 PCB 시장 규모는.총 590억3400만달러로 지난해에 비해 4.7%가 증가할 것으로 예측되어지며 작년 전체 PCB시장 시장 성장율 7.4%에는 많이 부족하지만 IT기업의 성장률에 비교한다면 긍정적인 수준이라고 보여지며 또한 반도체 및 패키지 기판 시장은 92억3500만달러로 6.2% 증가해 전년 대비 가장 높은 신장율을 기록할 전망이다.
본 행사에는 한국전자부품연구원, HMC투자증권, 특허정보원, 한국과학기술정보연구원, (주)엑트의 전문가들이 발표에 참여하여 2012년 FPCB시장의 최신기술과 현재와 미래를 발표 할 예정이다. 자세한 정보는 순커뮤니케이션 홈페이지(http://www.sooncom.co.kr / 070-8154-4466) 에서 확인할 수 있다.
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