그동안 고속 성장세를 보이던 국내 연성회로기판(FPCB) 업체가 공급과잉으로 인해 힘들어하고 있습니다.
스마트기기의 고속 성장으로 인해 국내 FPCB업계도 빠른 성장과 수익으로 인해 2012년부터 많은 FPCB업체가 50~100%씩 생산량을 확대했으나, 점차 스마트폰 FPCB 수요 증가율이 둔하되면서 국내 FPCB시장도 타격을 받고 있습니다. 현재 침체된 시장에서 틈새시장을 개척하는 동시에 새로운 수요처를 발굴하기 위해 업계는 많은 노력을 기울이고 있고 리지드플렉스(R/F)제품과 카메라모듈, 터치스크린패널(TSP)등 특수시장을 공략하고 있습니다.
스마트폰시장의 둔화로 인해 올해 40% 이상 성장한 태블릿PC와 웨어러블 디바이스 시장은 FPCB업체의 새로운 시장이 될거라고 보여집니다.
'스마트기기에 적용되는 플렉시블PCB기술 및 시장 전망' 세미나는 차세대 스마트기기(웨어러블디바이스)에 적용되는 FPCB기술과 미래 FPCB시장에 대한 최신 정보를 전달할 예정입니다.
※ 행사 개요
1. 일시 : 2014년 4월 30일(수) 10:00 ~ 17:00
2. 장소 : 서울무역전시장(SETEC) 컨벤션홀
3. 주최 : 순커뮤니케이션 (www.sooncom.co.kr)
4. 문의 : 010-8978-0812, Sandra@sooncom.co.kr
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6. 주요 내용
- 스마트기기에 적용되는 차세대 FPCB기술동향
- 웨어러블 스마트기기 개발동향 및 사업화 이슈
- 차세대 Device와 국내FPCB산업
- 플렉스블 PCB의 특허전략과 트렌드
- 최근 FCCL소재 동향
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