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| [테크월드]순커뮤니케이션, '친환경차 전자파 차폐·방열 기술 세미나' 개최 |
| 글쓴이 : 순커뮤니케…
날짜 : 21-01-05 14:28
조회 : 3594
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 http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=112865 (1339) |
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[테크월드=선연수 기자] 순커뮤니케이션이 오는 22일 '친환경차 고성능을 위한 전자파 차폐, 방열 기술 분석 솔루션 2021' 세미나를 개최한다.
EMI(Electromagnetic Interference) 차폐시장은 2020년 68억 달러에서 2025년까지 연평균 6.3%로 성장해 시장규모가 90억 달러에 이를 것으로 전망된다. 후지경제 보고서에 따르면 2021년 방열소재 시장은 2016년 6062억 엔에서 2021년 6425억 엔까지 성장하게 될 것이라고 전망되는 가운데, 현재는 EV나 HEV 등 자동차 분야에서 수요가 급속하게 증가할 것으로 예측된다.
이번 세미나에서는 ▲차세대 자동차의 고내구성 전장시스템 구현을 위한 방열 접착 기술 동향 ▲자성재료를 이용한 전자파 차폐와 저주파 자기장 차폐재 개발동향 ▲차량용 전자파 차폐 소재 적용을 위한 부품 기술 동향 ▲친환경차 전장부품을 위한 방열 경량 소재 기술 적용 방안 ▲친환경 융합자동차의 전자파·통신 기술동향, EMC/EMF표준과 V2x 차량통신 표준 동향 ▲나노복합 방열소재의 신뢰성 확보 기반 기술 동향 발표가 진행될 예정이다.
행사는 코로나19 상황으로 인해 온라인, 오프라인 동시에 진행된다. 자세한 내용은 순커뮤니케이션 홈페이지에서 확인할 수 있다.
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