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  [파이낸셜뉴스] 순컴, 다음달 6일 연성PCB 기술세미나
  글쓴이 : 최고관리자     날짜 : 12-03-30 20:55     조회 : 5053    
   http://www.fnnews.com/view?ra=Sent0901m_View&corp=fnnews&arcid=2012032… (2124)
이달 초 문을 연 마케팅 전문기업 순커뮤니케이션(순컴)은 다음 달 6일 서울무역전시장(SETEC)에서 '최신 연성인쇄회로기판(FPCB) 세미나'를 연다고 22일 밝혔다.

 이번 세미나엔 한국전자부품연구원, HMC투자증권, 특허정보원, 한국과학기술정보연구원, 엑트사의 전문가들이 나와 휘는(플렉서블) PCB를 비롯해 FPCB 전반에 관한 시장흐름을 들려줄 예정이다.

 최근 관련 업계에서는 스마트기기와 롱 텀 에볼루션(LTE) 등 차세대 이동통신시장이 뚜렷한 성장세를 보이면서 고부가가치 PCB 시장이 떠오를 것이란 전망이 나오고 있다.

 시장조사업체 프리즘아크는 스마트기기용 고밀도 주기판(HDI)과 FPCB, 패키지 기판 등이 큰 폭의 성장세를 보일 것으로 예측하고 있다.

 올해 세계 PCB 시장 규모는 590억3400만달러(약 66조6000억원)로 지난해보다 4.7% 성장할 전망이다. 이중 반도체 및 패키지 기판 시장은 92억3500만달러(약 10조4000억원)로 6.2%의 높은 성장세를 보일 것이란 분석이 나오고 있다.

 이번 세미나에 대한 자세한 정보는 순컴 홈페이지(www.sooncom.co.kr)를 살펴보거나, 전화(070-8154-4466)로 확인할 수 있다.


postman@fnnews.com 권해주 기자