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  [보도자료] “차세대 디바이스에 적용되는 플렉시블 PCB기술 및 산업 전망 세미나”-4월30일(수) 서울무역전시장(SETEC)컨벤션홀에서 …
  글쓴이 : 순커뮤니케…     날짜 : 14-04-15 13:37     조회 : 4295    
   4월보도자료.doc (48.5K), Down : 10, 2014-04-15 13:37:55
순커뮤니케이션은 오는 4월30일(수)서울무역전시장(SETEC)컨벤션홀에서 “차세대 디바이스에 적용되는 플렉시블PCB기술 및 산업 전망”이라는 제목으로 세미나를 개최한다.

이번 행사에서는 ▲스마트기기에 적용되는 차세대 FPCB기술동향(한국전자부품연구원 임영민 수석연구원) ▲웨어러블 스마트기기 개발 동향 및 사업화 이슈(LG경제연구원 정재훈 선임연구원) ▲차세대 디바이스에 적용되는 FPCB기술 및 새로운 이슈(LG전자 김강희 선임연구원) ▲차세대 Device와 국내FPCB산업(HMC투자증권 노근창 이사) ▲플렉시블PCB의 특허전략과 트렌드(한국특허정보원 옥재표 선임연구원) ▲최근FCCL 소재 동향(두산전자 남동기 상무)의 주제 발표가 이어진다.

스마트기기의 고속 성장으로 인해 국내 FPCB업계도 빠른 성장을 했으나 2012년부터 많은 FPCB업체가 50~100%씩 생산량을 확대하므로, 점차 스마트폰 FPCB 수요 증가율이 줄어들면서 국내 FPCB시장도 큰 타격을 받고 있다.  현재 국내 FPCB업계는 침체된 시장에서 틈새시장을 개척함과동시에 새로운 수요 거래처를 발굴하기 위해 많은 노력을 기울이고 있고 스마트폰시장의 둔화로 인해 올해 40% 이상 성장한 태블릿PC와 웨어러블 디바이스 시장은 FPCB업계의 새로운 시장이 될 거라고 보여진다.

이번 세미나에서는 최근 급변하고 있는 차세대 디바이스에 적용되는 국내 FPCB기술 및 산업을 전망하는 중요한 자리가 될 것 이다.

이번 행사에 대한 자세한 소개 및 문의는 www.sooncom.co.kr,  070-8154-4466 에서 확인 할 수 있다