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  [보도자료] “휴대용 모바일기기에 필요한 최신 플렉시블PCB제조 공정 기술 세미나“ 8월22일(수) 일산킨텍스에서 개최
  글쓴이 : 최고관리자     날짜 : 12-08-07 11:48     조회 : 4695    
   8월FPCB세미나보도자료1.doc (46.5K), Down : 8, 2012-08-07 11:48:24
일산 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 8월22일~24일까지 3일간 개최되는 “TOUCH PANEL KOREA” “FLEXIBLE DISPLY KOREA” “LED TECH KOREA” 전시회의 부대행사(세미나)로  “휴대용 모바일 기기에 필요한 최신 플렉시블 PCB 제조 공정 기술 세미나”를 제1전시장 201호에서 개최한다.

올 하반기에도 글로벌경기 및 국내 IT시장의 성장도 하락할 것이라고 예측 되어지나 우리나라 모바일시장은 꾸준히 성장하고 있다. 특히 스마트기기에서 FPCB수요가 급격히 늘어나고 있어 국내 연성회로기판(FPCB)업계의 상반기 매출신장세는 20% 이상을 보이고 있다.

현재 연성회로기판(FPCB)은 스마트기기뿐만 아니라 가전과 시스템반도체등 거의 모든 전자기기에 포함되어 이미 상반기에 올 연간단위로도 역대 최고매출 기록을 갈아치우는 업체들이 속속 등장하고 있으며, 특히 국내연성회로기판 업체들이 기술력 및 품질우수성을 인정받아 해외수츨도 늘어나고 있다.

본 행사에는 한국전자부품연구원, HMC투자증권, 특허정보원, LG전자등 FPCB업계의 연구기관과 업체전문가들이 발표에 참여하여 2012년 하반기 및 2013년 FPCB시장의 최신기술과 현재와 미래를 발표 할 예정이다.

이번 행사는 22일(수) 하루 행사로 개최되며, 네이버 PCB설계자모임에서 후원으로 참여한다.

자세한 정보는 순커뮤니케이션 홈페이지(www.sooncom.co.kr, 070-8154-4466) 에서 확인할 수 있다.