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  [보도자료]“친환경차 고성능을 위한 전자파 차폐, 방열 기술 분석 솔루션 2021”- 1월22(금) 개최
  글쓴이 : 순커뮤니케…     날짜 : 21-01-04 08:59     조회 : 548    
   1월 EMI,EMC,고방열 세미나 보도자료.doc (53.5K), Down : 0, 2021-01-04 08:59:51
순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr) 은 2021년을 맞아 새해 처음 열리는 행사로 1월22일(금)에 여의도전경련타워에서 “친환경차 고성능을 위한 전자파 차폐, 방열 기술 분석 솔루션 2021” 을 개최한다. 

이번 세미나에서는 ▲차세대 자동차의 고내구성 전장시스템 구현을 위한 방열 접착 기술 동향 ▲자성재료를 이용한 전자파 차폐 및 저주파 자기장 차폐재 개발동향 ▲차량용 전자파 차폐 소재 적용을 위한 부품 기술 동향 ▲친환경차 전장부품을 위한 방열 경량 소재 기술 적용 방안 ▲친환경 융합자동차의 전자파 및 통신 기술동향 EMC/EMF표준 및 V2x 차량통신 표준 동향 ▲나노복합 방열소재의 신뢰성 확보 기반 기술 동향 발표가 진행될 예정이다.

EMI(Electromagnetic Interference) 차폐시장은 2020년 68억 달러에서 2025년까지 연평균 6.3%로 성장하여, 시장규모가 90억 달러에 이를 것으로 전망되고 있으며 후지경제 보고서에 따르면 2021년 방열소재 시장은 2016년 6,062억엔에서 2021년 6,425억엔까지 성장하게 될 것이라고 전망하고 있는 가운데 현재는 EV 나 HV 등 자동차 분야에서 수요가 급속하게 증가될 것으로 예측되고 있다.

이번 행사에서는 친환경차(전기, 수소차)의 높은 성능을 위해 적용될 수 있는 전자파 차폐(EMI,EMC), 고방열, 소재 기술개발 분석 및 현황들을 전달하고 분야별 적용사례, 2021년 상반기 시장상황 등 을 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 담당자는 밝혔다. 또한 이번 행사는 코로나 상황으로 인하여 온라인, 오프라인 동시에 진행될 예정이다.

보다 자세한 내용은 순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr/ 070-8154-4466) 웹사이트를 통해 확인 할 수 있다