※본 세미나 자료는 2014년11월26일(수)서울무역전시장(SETEC)컨벤션홀에서 개최된

"차세대 스마트기기에 필요한 PCB기술 및 산업전망 세미나”에서 연사들이 발표한 자료입니다.

일정상 본 세미나에 참석 치 못하신 분들은 세미나 자료를 통해 현재 PCB기술의 국내외 시장 정보로 활용 하시기 바랍니다.

FPCB현황 및 현 기술 동향
- FPCB현황
- 차폐필름 적용 FPCB, Optic FPCB
- Wearable 기기에 적용되는 FPCB기술

스마트기기 시장을 위한 차세대 강화 비전도 재료
- 고속 디지털용 PCB재료
- 무선주파수와 극초단파에 적용되는 재료
- 고급형 스마트폰, 태플릿, 테이블컴퓨터용 저유전율
비할로겐계 재료 및 특수자재들
- Lead Free Assembly의 신뢰성





차세대 전자기기(전기자동차, 웨어러블, 헬스케어, UAV등)
신제품의 신뢰성

- 차세대 전자기기의 신뢰성 경제학
- 글로벌 선도업체의 고신뢰성확보 방법론 변화
- 차세대 응용기기 분야별 신뢰성 Need 및 기술적 요구
- 신뢰성 수명예측 도구 Sherlock ADA소개 및 데모




PCB의 3가지 치명적인 불량의 발생원인과 대책
- HWS에 의한 ICD(Hole Open)
- Migration에 의한 회로 Corrosion과 Short
- PSR Tenting에 의한 Hole Corrosion(Hole Open)





위기의 한국 PCB업계의 탈출구는?
- 2014년 국내 PCB산업 결산
- 2015년 전세계 PCB산업전망
- FPCB업체들의 현 생존전략은?
- Rigid PCB업체들의 새로운 성장동력은?





PCB기판의 Immersion Tin도금 최신 기술 개발 동향
및 적용사례
- immersion Tin 도금원리
- 주요품질 특성치,
- 최신기술개발동향 및 적용사례소개