HOME 세미나/컨퍼러스 Book Mall
 
 
5G-차세대 신소재에 적용되는 EMI/EMC/고방열 기술 및 솔루션 세미나①
 
판매가격 80,000원 (자료집+원본PDF파일)
발간일 2019년 3월 13일
발간사 Soon communication
 
 
 
 

※본 세미나 자료는 2019년 3월 13일(수)~14일(목)에 순커뮤니케이션이 주최한

'5G- 차세대 신소재에 적용되는 EMI/EMC/고방열 기술 및 솔루션 세미나'에서 발표된 자료들입니다.

세미나에 참석하지 못하신 분들은 본 자료집을 통하여 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 소재의 최근 기술 개발 및 현황을 분야별 적용 사례, 향후 전망, 상용화 동향 등을 전망하는 소중한 정보로 활용하시기 바랍니다.
(20만원이상 구매 시 10% 할인 적용, 카드 구매가능)



[2019년 3월 13일(수)/EMI ,EMC 솔루션]


스마트기기용 전자파 차폐 적용 FPCB의 전송 손실 개선 방안

- FPCB용 차폐 필름 동향
- 차폐 필름 적용에 의한 임피던스 변화 요인 분석
- 전송 손실 개선 방안


자성재료를 활용한 흡수체의 원리 및 응용
- 차폐원리, 자성흡수기구 기술 개발 및 동향


2D 나노 복합체 전자파차폐재의 최신 연구 개발 동향 및 향후 전망
- 개발 배경 및 소재 물성
- 최신 개발 동향 및 전망


차세대 통신 기술에 따른 전자파 신뢰성 및 규격 동향-
5G차량통신 및 BMF 표준 동향

- 자동차의 전자파(EMC)환경 복잡성
- 자동차 환경의 국내외 EMF 표준화 동향
- 자동차 통신과 EMC 평가 기술


전자파 차폐 페이스트 소재 기술 개발 및 상용화 동향
- 전자파 이슈 및 관련 차폐 재 시장
- 전자파 차폐재 코팅 공정별 소재 및 차폐 특성
- Spray, Dispenser, 상용화 동향


자성금속 섬유 전자파 차폐/흡수 복합재 제조 기술
- 전자파 및 대응 소재 메가트렌드
- 차폐/흡수 개념 및 응용 분야
- 중공형 자성 섬유 및 근접장 흡수 복합소재
- 자성금속코팅 섬유 및 차폐/흡수/방열 복합소재