※본 세미나 자료는2019년 3월 13일(수)~14일(목)에 순커뮤니케이션이 주최한

'5G- 차세대 신소재에 적용되는 EMI/EMC/고방열 기술 및 솔루션 세미나'에서 발표된 자료들입니다.

세미나에 참석하지 못하신 분들은 본 자료집을 통하여 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 소재의 최근 기술 개발 및 현황을 분야별 적용 사례, 향후 전망, 상용화 동향 등을 전망하는 소중한 정보로 활용하시기 바랍니다.
(20만원이상 구매 시 10% 할인 적용, 카드 구매가능)

[2019년 3월 14일(목)/고방열 솔루션]


차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향
- Introduction of PSA
- Basic Design of Thermal Transfer
- PSA with High Thermal Conductivity
- Hybrid Functioned PSA


일체형 고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품
- 전자기기 방열 소재 및 부품 동향
- CVD 고 결정성 흑연
- 고방열 및 전자파 차폐를 위한 무점착 하이브리드 시트
- 고결정성 그래핀 방열 소재


스마트자동차 전장부품 방열 설계를 위한 시뮬레이션 기술 및 사례
- 시뮬레이션과 그 역할
- 전자제품의 기본 방열 설계 원리
- 시뮬레이션 기술 및 전장부품 해석 사례


고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향
- 고방열소재 개요 및 적용사례
- 전도성 및 절연형 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향 및 향후 과제


LED 분야의 효율적인 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
- 고방열성 인쇄회로기판
- 고방열성 열전도성계면물질


방열용 탄소나노복합소재의 적용 사례와 상용화 동향
- 방열용 탄소나노소재
- 방열용 금속계 탄소나노복합재
- 방열용 액상 탄소나노소재