세미나명 :"친환경소재/미래차에 적용되는 전자파차폐(EMI/EMC),고방열 기술 및 사업전략 솔루션"
주    최 : 순커뮤니케이션
일    정 : 2020년 2월 13일(목)~14일(금) 10:00~17:00
장    소 : 여의도 전경련 컨퍼런스 2F, 토파즈룸

5G가 상용화 되면서 통신, 전기차 및 자율주행차 시대가 본격적으로 시작되어 전자파를 반사 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐를 위한 소재부품 개발이 주목 받고 있습니다. 현재 ICT, 자동차 등 제조업 기반으로 열 전달 특성과 차폐, 흡수 성능이 우수한 나노 소재인 탄소 나노튜브, 그래핀 등을 활용한 발열, 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 일부분이 상용화에 성공하였고 전자기기 및 부품에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열 솔루션 또한 중요한 관심사가 되고 있습니다.

후지경제가 발간한 보고서에 의하면 방열시장은 2021년에는 6,425억엔(6조6,232억원)까지 성장할 것으로 전망되는 가운데 친환경 자동차 전장부품, 전력반도체, 인공지능(AI) 등 새로운 시장에서의 수요 또한 크게 늘어날 것으로 예상되고 있습니다.

이번 행사에서는 전자파 차폐(EMI,EMC), 고방열, 소재의 최근 기술개발 및 현황을 전달하고 분야별 적용사례, 2020년 산업전망, 상용화 동향 등 다양한 주제의 발표들이 있었으며 관련 업계 분들의 참여로 성황리에 마무리를 하였습니다.