반도체 산업의 주요 이슈로 부각되고 있는 유리기판의 최신 기술, 산업 현황과 시장 전망, 그리고 적용 사례까지 전문가들의 깊이 있는 내용들로 구성되었습니다.
특히 유리기판 개발을 주도하는 국내 기업의 발표와 애널리스트들의 반도체, 유리기판 시장 전망에 대한 고급 정보들을 현장에서 공유하고 발표자들을 통해 궁금한 사항들을 바로 질의응답 하면서 그동안 궁금했던 사항들을 해결하는 유익한 시간이 되었으며 만족한 세미나로 잘 마무리 되었습니다.

◈행사개요

-세미나명 : “반도체패키징 Hot이슈- 유리기판 소재, 공정 기술 컨퍼런스”
                  신소재, 공정기술/ 유리기판(TGV)/ 본딩/ 3D반도체/ 시장전망
 -주    최 :  순커뮤니케이션
-일    정 :  2025 6월20일(금) 10:00~17:00
-장    소 :  FKI타워(구 전경련회관)컨퍼런스센터 2층, 토파즈
-문    의 : 010-8978-0812/sandra@sooncom.co.kr
-관련페이지 : https://sooncom.co.kr/new/pages/seminar/detail.php?po_no=188


◈ 주요프로그램

- 글로벌 유리기판 시장동향 및 전망
- 유리기판 기술 트렌드 변화
- 차세대 첨단 반도체 패키지용 신소재 및 레이저 공정기술
- 3D반도체의 등장과 반도체 본딩기술
- 유리 기판 TGV 기술 동향
- 광 커닉티버티(Optical Connectivity) 산업을 위한 광 패키징(Optical Packaging)에서의 유리 기판 융합 기술
- 유리기판 3대 난제의 해결책, 고강도 절단/TGV 및 고성능 검사기 소개