이번 행사는 반도체 산업의 주요 이슈로 부각되고 있는 본딩, 열관리 유리기판의 최신 기술, 산업 현황과 시장 전망, 그리고 적용 사례까지 전문가들의 깊이 있는 내용들로 구성되었으며,  특히 HBM반도체 개발을 주도하는 국내 기업의 발표와 애널리스트들의 반도체, 본딩, 열관리 시장 전망에 대한 최신 정보를 공유하고 발표자들을 통해 업계 담당자들이  궁금했던 사항들을 해소하는 유익한 시간이 되었으며 모든 참석자들이 만족한 행사로 잘 마무리 되었습니다.

◈행사개요

-세미나명 : AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판
 -주    최 :  순커뮤니케이션
-일    정 :  2025 9월30일(화) 10:00~17:00
-장    소 :  FKI타워(구 전경련회관)컨퍼런스센터 2층, 토파즈
-문    의 : 010-8978-0812/sandra@sooncom.co.kr
-관련페이지 : https://sooncom.co.kr/new/pages/seminar/detail.php?po_no=191


◈ 주요프로그램

-AI가 가져올 반도체 유리기판 시대
-반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 검/계측 장비 기술
-HBM고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택장비 혁신 장비 기술 동향
-첨단반도체 패키징 방열 기술 동향(High Performance Computing용, On-Device AI용 개발 사례
-첨단패키징 하이브리드 본딩 특허동향
-TGV, GCS제조공정 이슈 및 최근 동향
-첨단 패키징 미래를 만들어가는 Laser-Assisted Bonding기술