순커뮤니케이션은 2013년8월21일(수)~23일(금)까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최되는 2013국제LED생산기자재전과 국제광전자 산업전의 부대행사로 “IT융합기기에 필요한 PCB차세대 기술 및 산업전망 세미나”라는 제목으로 세미나를 8월22일(목)에 개최한다.

이번 세미나에서는 고속데이터 전송을 위한 광PCB최신 기술 동향(한국전자부품연구원 임영민 수석연구원), 스마트폰용 고기능성 연성회로기판(FPCB)기술 개발 동향(JY Circuit 차경순 고문), PCB물성 한계까지의 성능을 내는 설계방법(아주대학교 감동근 교수), 2013년 국내PCB산업 및 시장전망(HMC투자증권 노근창 이사), 자동차PCB의 품질문제 발생 원인과 대책방법 (대덕전자 이진호 고문), 최근 MCCL(방열기판)개발 동향 및 FCCL개발동향(두산전자 남동기 상무)의 주제 발표가 이어진다.

전자정보기기의 핵심부품인 PCB는 세계시장 규모면에서 반도체,디스플레이에 이어 세번째를 차지해 국가경쟁력을 견인할 신성장 동력산업으로 각광받고 있으며 스마트기기뿐만 아니라 전자기기, 자동차PCB산업의 성장으로 인해 국내 PCB산업은 꾸준히 성장할 것이라고 예상하고 있다. 또한 하반기에는 국내 PCB업체들이 시장 경쟁력을 키우기 위해 설비투자를 통해 제품을 다변화하고 지속적으로 생산 및 수출을 확대해 나갈 계획이라고 한다.

이번 행사에서는 올 하반기 및 2014년의 PCB(FPCB)국내시장의 차세대 기술 및 산업전망에 대해 최신 정보들을 전달해 드리는 중요한 자리가 될 것이다. 이번 세미나에 대한 자세한 소개 및 문의는 http://www.sooncom.co.kr , 070-8154-4466에서 확인 할 수있다.