| 반도체 패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 공정기술 컨퍼런스 | |
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| 판매가격 | 130,000원 |
| 발간일 | 2025년 06월 20일 |
| 발간사 | Soon communication |
| 상세정보 | |
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※ 본 세미나 자료는 2025년 6월 20일(금)에 순커뮤니케이션가 주최한 '반도체 패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 공정기술 컨퍼런스'에서 발표된 자료들입니다. 본 자료집을 통하여 다양한 정보를 습득하는 새롭고 유익한 정보로 활용하시기 바랍니다.
[2025년 6월 20일(금) 프로그램]
글로벌 유리기판 시장동향 및 전망
- 유리기판의 정의 및 필요성
- 주요 유리기판 공정
- 글로벌 유리기판 개발 현황 및 관련 서플라이체인
유리기판 기술 트렌드 변화
- 유리기판 어플리케이션
- TGV side wall roughness
- TGV 디자인변화/ Singulation
- LPKF LIDE(Laser induced deep etching)
차세대 첨단 반도체 패키지용 신소재 및 레이저 공정기술
- TGV를 위한 신소재와 레이저 응용 기술
- GCS를 위한 신소재와 레이저 응용 기술
- 패키지 접합을 위한 레이저 응용 기술
- 유리대체 신소재 기판과 이를 위한 레이저 응용 기술
3D반도체의 등장과 반도체 본딩기술
- 3D반도체의 등장 배경
- 3D반도체의 구조와 필요기술
- 본딩기술의 발전사 및 미래 본딩 기술
유리 기판 TGV 기술 동향
- 패키지용 유리 특성
- TGV(Through Glass Via) 기술
- GCS, Glass Interposer 동향
광 커닉티버티(Optical Connectivity) 산업을 위한 광 패키징(Optical Packaging)에서의 유리 기판 융합 기술
- 초고속 대용량 광 패키징 동향
- 광 패키징에서의 유리 기판 고찰 사항 및 요구 조건 분석, 그리고 유리 기판 활용 연구 사례
유리기판 3대 난제의 해결책, 고강도 절단/TGV 및 고성능 검사기 소개
- 유리기판 양산의 난제 및 해결책
- 고강도 TGV양산 기술
- 불량홀의 repair 기술
- 고강도 유리기판 절단 기술 및 검사기 소개
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