올해 글로벌경기가 불확실함에도 불구하고 세계인쇄회로기판(PCB)시장은 올해도 성장할 것이라고 전망하고 있습니다. 특히 스마트기기와 LTE등 차세대 이동통신 시장이 뚜렷한 시장 성장세를 이어가면서 고부가 PCB수요를 견인할 것으로 예상하고 있습니다. 시장조사업체인 프리즘아크의 분석을 보면 특히 스마트기기용 고밀도 주기판(HDI)과 연성회로기판(FPCB),패키지기판, LTE등 차세대 통신장비용 고다층 기판과 같은 고부가 제품이 뚜렷한 신장세를 보일 것 으로 예측하고 있습니다.
올해 전 세계 PCB 시장 규모는.총 590억3400만달러로 지난해에 비해 4.7%가 증가할 것으로 예측되어지며 작년 전체 PCB시장 시장 성장율 7.4%에는 많이 부족하지만 IT기업의 성장률에 비교한다면 긍정적인 수준이라고 보여집니다. 또한 반도체 및 패키지 기판 시장은 92억3500만달러로 6.2% 증가해 전년 대비 가장 높은 신장율을 기록할 전망입니다. 통신용 PCB시장 역시 143억3000만달러로 지난해보다 5.4% 늘어날 것으로 관측됩니다. 반면 국방,항공 등 특수 PCB시장의 성장세는 지난해보다 0.5% 감소할 것으로 예측되어집니다.
순커뮤니케이션이 주관하는 “모바일산업에 필요한 최신 플렉시블 PCB기술 세미나”는 국내의 최신 연성회로기판(FPCB)시장의 기술 및 특허정보, 시장정보등을 전달할 예정입니다.
이번 행사에는 한국전자부품연구원(KETI), HMC투자증권, 특허정보진흥센터, 한국과학기술정보연구원, ㈜엑트 국내 전문연구기관과 업체의 전문가들이 발표에 참여하여 2012년 FPCB시장의 현재와 미래를 발표합니다.
시장 경쟁력 강화를 위한 정보교류의 장에 귀하를 초대합니다.
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