순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr) 은 2월13일(목)~14일(금)까지 양일간 여의도전경련타워에서 “친환경소재/미래차에 적용되는 전자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션” 을 개최한다. 

이번 행사에는 13일(목) 전자파 차폐- ▲미래자동차 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술 ▲미래자동차 전자파 기술 동향 및 향후 전망 ▲자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술 및 개발동향 ▲Automotive EMC를 위한 전자파 차폐 기술 ▲미래자동차를 위한 전자파 차폐 요소 기술 동향 ▲탄소나노 소재 기반 전자파 차폐 필름 기술 개발 및 적용 사례 발표가 있으며, 14일(금) 고방열- ▲고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 ▲자동차 디스플레이 및 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계 및 응용 ▲전장부품 열 저항 측정 및 방열 시뮬레이션을 이용한 Auto Calibration ▲전자 방열패키지 및 경량 대면적 방열기술 동향 ▲미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 ▲나노카본의 방열과 적용 기술 발표가 양일간 진행될 예정이다.

5G가 상용화 되면서 통신, 전기차 및 자율주행차 시대가 본격적으로 시작되어 전자파를 반사 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐를 위한 소재부품 개발이 이슈가 되고 있으며 현재 ICT, 자동차 등 제조업 기반으로 열 전달 특성과 차폐, 흡수 성능이 우수한 나노 소재인 탄소 나노튜브 등을 활용한 발열, 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 또한 일부분이 상용화에 성공하였다
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후지경제가 최근 발표한 보고서에 의하면 방열시장은 2021년에는 6조6,232억원 까지 성장할 것으로 전망되는 가운데 친환경 자동차 전장부품, 전력반도체, 인공지능(AI) 등 새로운 시장에서의 수요 또한 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.

이번 행사에서는 친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 최신 기술과 분야별 적용사례, 상용화 동향 등의 주제 발표가 있을 예정이므로 관련 업계분들의 현 산업정보와 시장상황을 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 담당자는 밝혔다.

보다 자세한 정보는 순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr/ 070-8154-4466) 웹사이트에서 확인 할 수 있다